晶圓,晶圓代工:
(台積電,GlobalFoundries,聯電,三星電子,中芯國際,力晶、世界先進、上海華虹宏力、韓國東部(Dangbu)、以色列Tower Jazz。
晶片線路製造技術,IC 設計公司:
(聯發科, 高通, Intel, 安謀（ARM）)
日本晶圓切割機大廠:
Disco
封裝製造技術,數個晶粒封裝在同一顆IC內，稱為多重晶片構裝(Multi Chip Package)
IC 設計廠十分依賴工程師的智慧，這裡所述的每個步驟都有其專門的知識，皆可獨立成多門專業的課程，像是撰寫硬體描述語言就不單純的只需要熟悉程式語言，還需要瞭解邏輯電路是如何運作、如何將所需的演算法轉換成程式、合成軟體是如何將程式轉換成邏輯閘等問題。
